ในวงการการผลิตชิปเซ็ตสำหรับใช้งานสมาร์ทโฟนนั้นมีการแข่งขันที่ดุดันเป็นอย่างมาก เพราะในปัจจุบันเราไม่ได้เดินทางมาถึงจุดที่ชิปเซ็ตของโทรศัพท์มือถือสมาร์ทโฟนผลิดขึ้นมาด้วยสถาปัตยกรรมในระดับ 7 นาโนเมตรกันแล้ว ไม่ว่าจะเป็น Snapdragon 855+ จากค่าย Qualcomm, ชิป A12 Bionic จากค่าย Apple หรือชิปเซ็ต Kirin 980 จากแบรนด์ Huawei แต่เมื่อล่าสุดนี้ ปี 2021 ที่กำลังจะมาถึง เราจะได้เห็นวงการชิปเซ็ตได้ก้าวขึ้นไปอีกขั้นจากสถาปัตยกรรมการในระดับ 5 นาโนเมตรก็เป็นได้

เว็บไซต์ Sina สื่อชื่อดังจากประเทศจีนได้ออกมาเปิดเผยว่า แบรนด์ Qualcomm มีความพร้อมที่จะสามารถผลิตชิปเซ็ต Snapdragon 875 ในช่วงปี 2021 ที่กำลังจะมาถึงนี้ โดยมีแผนในการผลิตคือจะใช้สถาปัตยกรรมการผลิตในระดับ 5 นาโนเมตรจากผู้ผลิตชื่อดังในประเทศไต้หวันอย่าง TSMC ด้วยรูปลักษณ์ที่เล็กลงกว่าเดิม จะทำให้ทรานซิสเตอร์มีความหนาแน่นมากยิ่งขึ้น ทำให้ตัวชิปอันทรงพลังนี้สามารถประหยัดพลังงานได้ยิ่งกว่าเดิม

ตารายงานได้ระบุออกมาว่า จำนวนของทรานซิสเตอร์จะมีมากถึง 171.3 ล้านทรานซิสเตอร์ต่อ 1 ตารางมิลลิเมตรเลยทีเดียว

และนอกจากนี้ รายงานดังกล่าวยังได้เปิดเผยให้ทราบถึงชิปเซ็ตในรุ่นต่อไปอย่าง Snapdragon 865 โดยได้ระบุว่าทาง Qualcomm จะยังคงเลือกใช้งานสถาปัตยกรรมระดับ 7 นาโนเมตรเหมือนเดิม แต่จะเปลี่ยนค่ายในการผลิดมาเป็น Samsung ที่ใช้งานสถาปัตยกรรมในรูปแบบ 7 nm EUV ซึ่งจะมีส่วนช่วยเสริมให้ประสิทธิภาพในการทำงานสูงยิ่งขึ้นถึง 50% เมื่อทำการเปรียบเทียบกับชิปเซ็ตรุ่นก่อนๆ

แต่อย่างไรก็ตาม จากรายงานยังไม่ได้มีการเปิดเผยว่าสมาร์ทโฟนรุ่นใดจะได้ใช้งานชิป Snapdragon 875 เป็นรุ่นแรก ซึ่งยังคงต้องจับตาดูกันต่อไปเรื่อยๆ

ข้อมูลทั่วไป Snapdragon 875

• มีขนาด 5 นาโนเมตร
• มีทรานซิสเตอร์ในชิปมากถึง 171.3 ล้านทรานซิสเตอร์ต่อตารางมิลลิเมตร
• ประหยัดพลังงานได้มากกว่า Snapdragon รุ่นก่อนๆ
• มีประสิทธิภาพในการทำงานสูงยิ่งขึ้น
• รองรับชิปหน่วยความจำ LPDDX5
• รองรับหน่วยความจำแฟลช UFS 3.0
• เป็นรุ่นแรกที่มีชิปโมเด็ม 5G